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廣州線路板貼片插件加工總結出貼片加工時焊點上錫不飽滿的原因分析：

　　1、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現象;

　　2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質;

　　3、回流焊焊接區溫度過低;

　　4、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好;

　　5、如果是有部分焊點上錫不飽滿，有可能是焊錫膏在使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合;

　　6、焊點部位焊膏量不夠;

　　7、在過回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效;