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廣州SMT加工工廠

作者:佚名????時間:2017-01-13 15:01????信息來源:本站原創

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  焊接是廣州SMT加工工廠加工SMT貼片的重要過程,掌握SMT貼片加工的焊接工藝流程是非常有必要的。貼片加工中常見的三大焊接工藝分別是波峰焊接工藝流程,回流焊工藝流程與激光回流焊工藝流程。下面托普科小編就為大家詳細介紹這焊接三大工藝的流程。

  1、貼片加工的波峰焊接工藝流程。

  波峰焊接工藝流程主要是利用SMT鋼網與粘合劑將電子元器件牢固地固定在印制板上,再利用波峰焊設備將浸沒在溶化錫液中的電路板貼片進行焊接。這種焊接工藝可以實現貼片的雙面板加工,有利于使電子產品的體積進一步減小,只是這種焊接工藝存在著難以實現高密度貼片組裝加工的缺陷。

  2、貼片加工的流焊接工藝流程。

  再流焊接工藝流程首先是通過規格合適的SMT鋼網將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤上,使得元器件暫時定們于各自的位置,再通過回流焊機,使各引腳的焊錫膏再次熔化流動,充分地浸潤貼片上的各元器件和電路,使其再次固化。貼片加工的回流焊接工藝具有簡單與快捷的特點,是SMT貼片加工廠中常用的焊接工藝。

  3廣州SMT加工工廠的貼片加工的激光流焊接工藝流程。

  激光回流焊接工藝流程大體與再流焊接工藝流程一致。不同的是激光回流焊接是利用激光束直接對焊接部位進行加熱,導致錫膏再次熔化流動,當激光停止照射后,焊料再次凝固,形成牢固可靠的焊接連接。這種方法要比前者更加快捷精確,可以被看作是回流焊接工藝的升級版。

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