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SMT加工工廠

作者:佚名????時間:2017-01-13 14:33????信息來源:本站原創

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  廣州諾嘉精密電子有限公司是一家專業從事SMT加工、DIP插件加工、組裝、測試以及OEM生產的專業企業。公司配備有專業,高精度的表面裝貼設備和專業的技術團隊。為你提供優質的表面貼裝(SMT加工)、插件(AI)、PCBA組裝(DIP)、及各類電子產品的OEM加工、ODM、EMS合同制造服務公司。

  在諾嘉中常見SMT加工工廠的加工工藝流程要求

  一、PCB和IC烘烤

  1.PCB未超過三個月,且無受潮現象、無須烘烤。超過3個月后,烘烤時間4個小時

  2.溫度:80-100度;IC:BGA 封裝

  3.1個月后散裝,要烤24小時,全新散包至少要烤8小時,如果是舊的或者拆機料IC要烤3天 溫度:100-110度;QFP/SOP/等其他封裝IC 原真空包裝不需要烘烤,散裝至少要烤8小時,溫度:100-110度

  二、貼片

  1.錫膏工藝

  2.紅膠工藝

  3.有鉛工藝

  4.無鉛工藝

  三、各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記

  要符合產品的裝配圖和明細表或BOM要求(應燒入的IC是否進行燒錄),貼裝好的元器件要完好無損。

  四、貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。

  對于一般元器件貼片時的焊膏擠出量(長度) 應小于0.2mm,對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.1mm。

  五、元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。

  由于再流焊時有自定位效應,因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。允許偏差范圍要求如下:

  1.矩型元件:在元件的寬度方向焊端寬度1/2以上在焊盤上;在元件的長度方向元件焊端與焊盤必須交疊;有旋轉偏差時,元件焊端寬度的1/2以上必須在焊盤上。

  2、小外形晶體管(SOT):允許X、Y、T(旋轉角度)有偏差,但引腳(含趾部和跟部)必須全部處于焊盤上。

  3、小外形集成電路(SOIC):允許X、Y、T(旋轉角度)有貼裝偏差,但必須保證器件引腳寬度的3/4(含趾部和跟部)處于焊盤上。

  4、四邊扁平封裝器件和超小形封裝器件(QFP): 要保證引腳寬度的3/4處于焊盤上,允許X、Y、T(旋轉角度)有較小的貼裝偏差。允許引腳的趾部少量伸出焊盤,但必須有3/4引腳長度在焊盤上、引腳的跟部也必須在焊盤上。

  六、常規貼片料需符合IPC-310、IPC-610標準。

  七、板面須清潔干凈,不可有血眼可見的錫珠或錫渣出現。

  八、測試范圍;檢查指示燈是否亮,搜索器是否搜索到IP,測試圖像是否正常,電機是否轉動,測試語音測試語音監聽和對講,機器和電腦均要有聲音。

  九、抽樣測試。


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