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　　廣州SMT OEM來料加工工廠工藝的重要性

　　自從電子板組裝技術出現了?后，我們可以看到以下的一些技術上的重大發展和變化：

　　1.加速了電子產品的微型化進程，精度控制要求不斷提高；

　　2.需要處理的器件封裝和焊點種類日益繁多，設計技術日趨復雜；

　　3.器件的散熱因素由主要的對流散熱變為傳導散熱，對無引腳的SMD焊點壽命不利；

　　4.通過外觀檢查來發現問題的能力越來越薄弱，甚至幾乎不可能；

　　5.不良產品的返修越來越困難；

　　6.產品的故障因素從原先的器件為主轉到以組裝工藝為主；

　　7.可供選擇的工藝較插件技術多出許多，各有優缺點和不同的選擇考慮；