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東圃區SMT貼片加工使用焊劑的化學活性

作者:佚名????時間:2018-09-07 14:58????信息來源:本站原創

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東圃區SMT貼片加工使用焊劑化學活性一般要達到一個好的焊點, 東圃區SMT貼片加工物料必須要有一個完全無氧化層的表面,但 東圃區SMT貼片加工金屬一旦曝露于氣中回生成氧化層,這東圃區SMT貼片加工氧化層無法用傳統溶劑清洗,此時必須依賴 東圃區SMT貼片加工助焊劑與氧化層起化學作用,當東圃區SMT貼片加工助焊劑清除氧化層之后,干凈的 東圃區SMT貼片加工被焊物表面,才可與焊錫結合。
東圃區SMT貼片加工助焊劑與氧化物的化學反應有幾種: 東圃區SMT貼片加工物料之間的相互化學作用形成第三種物質; 東圃區SMT貼片加工氧化物直接被助焊劑剝離;前述兩種 東圃區SMT貼片加工反應并存。
東圃區SMT貼片加工松香助焊劑去除 東圃區SMT貼片加工氧化層,即是 東圃區SMT貼片加工第一種反應, 東圃區SMT貼片加工松香主要成份為松香酸和異構雙萜酸。
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