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東圃區SMT貼片加工對膠水的要求

作者:佚名????時間:2018-08-31 10:09????信息來源:本站原創

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東圃區SMT貼片加工中運用的膠水首要用于片式元件、SOT、SOIC等外表裝置器材的波峰焊過程。用膠水把外表裝置元器材固定在PCB上的意圖是要避免高溫的波峰沖擊作用下也許導致元器材的掉落或移位。那么東圃區SMT貼片加工對膠水有哪些要求呢?
東圃區SMT貼片加工對貼片膠水的請求:
1. 膠水應具有良機的觸變特性;
2. 不拉絲,無氣泡;
3. 濕強度高, 吸濕性低;
4. 膠水的固化溫度低,固化時間短;
5. 具有滿足的固化強度;
6. 具有杰出的返修特性;
7. 包裝。 封裝型式應方便于設備的運用。
8. 無毒性;
9. 顏色易辨認,便于查看膠點的質量;
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