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天河區SMT貼片加工產品檢驗要點

作者:佚名????時間:2018-08-23 11:27????信息來源:本站原創

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天河區SMT貼片加工中,需要對加工后的電子產品進行檢驗,檢驗的要點主要有:
  1、印刷工藝品質要求
  ①、錫漿的位置居中,無明顯的偏移,不可影響粘貼與焊錫。
  ②、印刷錫漿適中,能良好的粘貼,無少錫、錫漿過多。
  ③、錫漿點成形良好,應無連錫、凹凸不平狀。
  2、元器件貼裝工藝品質要求
  ①、元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜
  ②、貼裝位置的元器件型號規格應正確;元器件應無漏貼、錯貼
  ③、 天河區SMT貼片加工元器件不允許有反貼
  ④、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝
  ⑤元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜
  3、元器件焊錫工藝要求
  ①、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕
  ②、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物
  ③、元器件下方錫點形成良好,無異常拉絲或拉尖
  4、元器件外觀工藝要求
  ①、板底、板面、銅箔、線路、通孔等,應無裂紋或切斷,無因切割不良造成的短路現象
        ②、FPC板平行于平面,板無凸起變形。
  ③、FPC板應無漏V/V偏現象
  ④、標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等。
  ⑤、FPC板外表面應無膨脹起泡現象。
  ⑥、孔徑大小要求符合設計要求。
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